合肥半导体集成电路设计和制造上市企业全盘点

合肥半导体集成电路设计和制造上市企业全盘点

龙迅半导体（合肥）股份有限公司

作为一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业，产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域。截至2022年6月，公司已获得境内专利79项，其中发明专利为62项。

合肥宏晶微电子科技股份有限公司

公司专注于多媒体芯片设计，主要集中在音视频采集、传输、处理等技术方向。产品可应用于新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等领域。公司总部位于安徽合肥，并在北京、西安、成都、美国硅谷设立研发中心，深圳设立产品及技术推广中心。

安徽华米信息科技有限公司

华米科技是一家基于云的健康服务提供商，拥有全球领先的智能可穿戴技术。公司的使命是“科技连接健康”，通过“芯端云”的战略，布局芯片、智能可穿戴终端及健康云服务，构筑全球健康生态，做用户最信赖的伙伴。

恒烁半导体(合肥)股份有限公司

是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，并提供边缘计算的完整解决方案。

合肥晶合集成电路股份有限公司

成立于2015年，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。

合肥新汇成微电子股份有限公司

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。

合肥颀中科技股份有限公司

是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。

合肥半导体集成电路制造企业全盘点

合肥晶合集成电路股份有限公司

成立于2015年，总部及生产基地位于合肥，与合肥市建设投资控股（集团）有限公司和台湾力晶科技股份有限公司合资建立。作为安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于提升国内集成电路制造能力。已实搏樱伍现液晶面板驱动芯片代工领域全球第一的市占率，成为国内第三大晶圆代工厂。

合肥通富微电子有限公司

成立于2015年，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富、合肥通富、厦门通富、TF-AMD苏州和TF AMD槟城六大生产基地，是中国集成电路封装测试领军企业。通过研发人才的招聘和培养，组建了强大的研发团队，拥有发明专利198项。

合肥新汇成微电子股份有限公司

成立于2015年，专注于显示驱动芯片的高端先进封装测试服务，聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先地位。提供金凸块制造、晶圆测试和玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力。

合肥矽迈微电子科技有限公司

成立于2015年，专注于半导体先进封装的研发、生产和销售，为安徽省重点招商项目，致力于成为一家专注于半导体先进封装的科技公司。

富芯微电子有限公司

成立于2015年，集芯片设计研发、制造、封装、测试和销售服务为一体的半导体IDM微电子企业，拥有芯片生产线和配套封测生产线，主要应用于家电、安防、消费电子、通讯、汽车电子、工控仪表、清洁能源等领域。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

成立于2015年，专注于微纳直写光刻技术为核心直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，提供PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、激光直接成像设备等产品及服务。

长鑫存储技术有限公司

成立于2017年，作为一体化存储器制造商，专业从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、基或研发、生产和销售，拥有12英寸晶圆厂并投产，产品广泛应用于多个领域。

先导薄膜材料有限公司

成立于2017年，作为先导科技集团在安徽合肥设立的靶材制造工厂，供应显示和半导体行业所需的高端溅射靶材，拥有国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站等研发实力。

合肥颀中科技股份有限公司

成立于2018年，集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，显示驱动封测大陆第一，全球第三。

全芯智造技术有限公司

成立于2019年，由国际领先EDA公司Synopsys、国内知名创投武岳峰资本、中电华大、中科院微电子所等联合注资成立，致力于通过人工智能改造制造业，打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台，填补中国集成电路制造核心支撑软件和智能“大脑”空白。

合肥沛顿存储科技有限公司

成立于2020年，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务，是高端存储芯片封装和测试服务的国家高新技术企业。

泰瑞达(上海)有限公司合肥分公司

成立于2020年，提颂稿供前沿的测试服务，助力全球创新产品，拥有全球5500多名员工，是全球著名自动测试设备供应商。