网络摄像头是由哪些部分组装成的，如果自己组装，需要准备哪些材料

一、网络摄像头是由哪些部分组装成的，如果自己组装，需要准备哪些材料

外壳，红外灯板，红外灯控制板，尾线，尾线防水圈，包装，CCD板，镜头，镜头底座。外壳螺丝，铜柱。3P和2P的插头。

二、手机摄像头的构造?

拆下来当摄像头聊天用吗。貌似不行的，还要一些电路支持，都在手机板上。

三、网络摄像机的使用的典型结构？

像国外的索尼，松下，三星...国内的像海康威视，帝视尼，网视无忧，D-LINK,天视达，普顺达....这些品牌都不错。不知道你是用在哪里的，想要具备什么样的功能，建议你去IT168，泡泡网，中关村等网站上自己了解，上面品牌很多的。至于发展瓶颈，我认为还是网络环境对其有制约，但现在的网络摄像机的技术已经越来越成熟了，特别体现在压缩，编解码技术。至于网络相较模拟摄像机每个点位投资会高出多少，这个是没有硬性的答案，这里面包含因素太多，这个要看具体情况而定啦~

你提问中的典型结构是不是就是指相关的一些应用方案，应用方案就太多了。建议你现在网上了解了产品的相关参数和支持的功能，选择适合自己的产品及品牌，然后再跟厂家的业务经理联系，他们会给你推荐详细的应用方案。希望可以帮到你。

四、网络视频监控的组成呢？

网络视频监控的组成 网络视频监控系统总体上分为前端接入、媒体交换以及用户访问三个层次，具体由前端编码单元、中心业务平台、网络录像单元、客户端单元以及解码单元组成。 

中心业务平台位于媒体交换层，是整个网络视频监控系统的核心，逻辑上需要实现用户接入认证、系统设备管理、业务功能控制以及媒体分发转发等功能。在分级应用环境下，中心业务平台需要支持多级级联功能。中心业务平台在实现上可以基于服务器＋平台软件方式，也可以基于嵌入式硬件方式。

 网络录像单元位于媒体交换层，用于实现网络媒体数据的数字化录像、存储、检索、回放以及管理功能。网络录像单元可以通过中心业务平台外接存储设备的方式来实现，也可以通过服务器＋录像软件＋存储设备的方式来实现。网络录像单元需支持分布式部署。 

前端编码单元位于前端接入层，它通过数据通信网络接入中心业务平台，用于实现监控点视音频信息和报警信息的采集、编码、传输以及外围设备（如摄像机、云台、矩阵等）的控制。前端编码单元具体设备包括视频服务器、网络摄像机、DVR等。 

客户端单元是远程图像集中监控和维护管理的应用平台，是基于PC的监控客户端业务软件，可采用B/S或C/S架构，主要实现用户登录、图像浏览、录像回放、辅助设备控制、码流控制等业务功能。解码单元即视频解码器，主要负责在客户端单元的控制与管理下，实现前端监控信号解码输出，输出后的模拟视频信号可直接送至监视器、电视机等图像显示设备。

五、CPU是什么

什么是CPU？

CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存， 其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。

CPU主要的性能指标有：

主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。 时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。

内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

外部缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。

MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。

制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。